20 hours ago
4
Selular.id – Qualcomm mengumumkan peluncuran chipset terbarunya, Dragonwing Q-6690, yang ditujukan khusus untuk pelanggan enterprise di sektor ritel, manufaktur, dan logistik.
Chipset ini menjadi yang pertama di dunia dengan fitur RFID terintegrasi penuh, menghadirkan efisiensi baru bagi bisnis yang mengandalkan teknologi identifikasi frekuensi radio.
Diluncurkan pada 27 Agustus 2025, Dragonwing Q-6690 tidak hanya mengusung RFID, tetapi juga dilengkapi dengan konektivitas 5G, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, dan UWB (Ultra-Wideband).
Kombinasi teknologi ini memungkinkan pengalaman berbasis kedekatan (proximity-aware) yang sangat berguna bagi perusahaan dengan inventaris besar.
Dengan integrasi penuh, OEM dan ODM tidak perlu lagi menambahkan modul RFID terpisah, sehingga dapat berfokus pada pengembangan berbagai faktor bentuk perangkat.
RFID sendiri telah lama menjadi teknologi andalan di dunia bisnis. Decathlon, salah satu mitra Qualcomm dalam pengembangan chipset ini, mengadopsi RFID sejak 2004.
Teknologi ini membantu perusahaan dalam pelacakan inventaris, manajemen rantai pasok, dan otomatisasi proses.
Kehadiran RFID terintegrasi dalam chipset diharapkan dapat memperluas adopsi dan inovasi di berbagai industri.
Selain dukungan hardware, Qualcomm juga memastikan bahwa software tidak diabaikan.
Perusahaan berjanji memberikan pembaruan tepat waktu dan fitur baru yang dapat didorong melalui pembaruan perangkat lunak OTA.
Selain itu, tersedia paket fitur yang dapat dikonfigurasi, memungkinkan OEM memilih fitur yang sesuai dengan kebutuhan komputasi, multimedia, kamera, dan konfigurasi periferal mereka.
Qualcomm telah menjalin kemitraan dengan beberapa perusahaan besar, termasuk Decathlon, RAIN Alliance, dan EssilorLuxottica.
Kemitraan ini bertujuan untuk memperkuat ekosistem dan memastikan adopsi yang luas untuk chipset terbaru mereka. Salah satu pengembang yang telah mengonfirmasi penggunaan chipset ini adalah HMD, yang tengah mengembangkan produk dengan Dragonwing Q-6690.
Integrasi UHF RFID dalam chipset bukan hanya sekadar inovasi teknis, tetapi juga jawaban atas kebutuhan bisnis akan efisiensi dan skalabilitas.
Dengan menghilangkan kebutuhan modul eksternal, biaya produksi dapat ditekan, dan desain perangkat menjadi lebih fleksibel. Hal ini membuka peluang bagi pengembangan perangkat yang lebih ringkas dan hemat daya.
Dukungan konektivitas mutakhir seperti 5G dan Wi-Fi 7 memastikan bahwa perangkat yang menggunakan Dragonwing Q-6690 dapat mengikuti perkembangan jaringan di masa depan.
Sementara UWB memungkinkan aplikasi presisi tinggi seperti pelacakan aset secara real-time dan pengalaman augmented reality di lingkungan industri.
Dari sisi keamanan dan privasi, Qualcomm menyatakan bahwa semua fitur dirancang dengan mempertimbangkan standar enterprise yang ketat.
Meskipun RFID sempat menimbulkan kontroversi di masa lalu terkait kekhawatiran privasi, implementasinya dalam chipset ini difokuskan untuk aplikasi bisnis yang memerlukan akurasi dan keandalan tinggi.
Ke depan, Qualcomm berencana untuk terus mengembangkan fitur dan kemampuan chipset Dragonwing Q-6690 melalui pembaruan perangkat lunak.
Perusahaan juga terbuka untuk menjajaki kemitraan dengan lebih banyak pelaku industri guna memperluas jangkauan aplikasi chipset ini.
Dengan peluncuran Dragonwing Q-6690, Qualcomm kembali menegaskan posisinya sebagai pemimpin dalam inovasi chipset mobile, khususnya untuk segmen enterprise.
Langkah ini diharapkan dapat mendorong transformasi digital di sektor ritel, manufaktur, dan logistik secara lebih masif.
