10 hours ago
4
Selular.id – Leaker ternama Digital Chat Station baru-baru ini memberikan pembaruan informasi mengenai spesifikasi chipset MediaTek Dimensity 8500 yang akan datang. Bocoran terbaru ini mengungkap detail lebih lanjut tentang kecepatan clock dan desain chip yang diklaim akan digunakan pada System-on-Chip (SoC) tersebut.
Menurut informasi yang diperbarui, Dimensity 8500 akan dibangun menggunakan proses 4-nanometer dari TSMC. Chipset ini menampilkan desain CPU delapan inti yang secara eksklusif memanfaatkan core besar ARM Cortex-A725. Desain ini dikabarkan memiliki satu “super core” yang berjalan pada kecepatan 3,4 GHz, dengan core lainnya juga diklaim memiliki clock speed lebih tinggi dibandingkan model sebelumnya.
Konfigurasi ini bertujuan untuk meningkatkan performa dan efisiensi daya pada perangkat kelas menengah. Di sisi grafis, prosesor ini mengintegrasikan GPU Mali-G720 dengan kecepatan sekitar 1,5 GHz, meskipun informasi detail mengenai jumlah cluster belum terungkap.
Hasil benchmark baru yang dibagikan dalam bocoran tersebut menunjukkan chip ini mencetak skor sekitar 2,2 juta poin pada platform AnTuTu. Digital Chat Station bahkan mengklaim bahwa performa teoretis GPU Dimensity 8500 berpotensi melampaui beberapa chip flagship Snapdragon terbaru.
Pengembangan Dimensity 8500 dimulai tak lama setelah perilisan Dimensity 9500 pada bulan September lalu. Seperti yang telah kami laporkan sebelumnya dalam artikel mengenai klaim GPU Dimensity 8500, MediaTek terus memperkuat portofolio chipset mereka untuk bersaing di berbagai segmen pasar.
Strategi Diferensiasi Produk MediaTek
Perbandingan dengan Dimensity 9500 menunjukkan strategi diferensiasi yang jelas dari MediaTek. Dimensity 9500 yang dibangun dengan proses 3-nanometer menampilkan konfigurasi delapan inti yang lebih maju, dengan satu core performa tinggi C1-Ultra pada 4,21 GHz, tiga core C1-Premium pada 3,5 GHz, dan empat core C1-Pro pada 2,7 GHz.
Sementara Dimensity 8500 dibangun pada node 4nm yang lebih tua, bocoran terbaru menunjukkan MediaTek fokus pada penyediaan efisiensi serupa dalam desain yang lebih kecil dan lebih terjangkau. Pendekatan ini menargetkan pasar smartphone menengah yang lebih luas, yang menjadi segmen dengan volume penjualan tertinggi secara global.
Informasi terbaru juga mengonfirmasi bahwa smartphone pertama yang ditenagai Dimensity 8500 sudah dalam tahap pengembangan. Dua model awal dikabarkan memiliki fokus berbeda – satu model berfokus pada kualitas tampilan yang disempurnakan, sementara model lainnya memprioritaskan kapasitas baterai besar.
Bocoran ini semakin memperkuat spesifikasi MediaTek Dimensity 8500 yang sebelumnya telah kami laporkan, memberikan gambaran lebih lengkap tentang kemampuan chipset yang dinanti-nantikan ini.
Implikasi bagi Pasar Smartphone Menengah
Kehadiran Dimensity 8500 di pasar menengah diperkirakan akan meningkatkan persaingan secara signifikan. Dengan klaim performa yang mendekati level flagship namun dengan harga yang lebih terjangkau, chipset ini berpotensi menggeser dinamika persaingan di segmen menengah atas.
Beberapa vendor sudah menunjukkan minat terhadap chipset ini, seperti yang terlihat dari Redmi Turbo 5 yang telah mendapatkan sertifikasi radio, mengindikasikan persiapan peluncuran perangkat baru dalam waktu dekat.
Pengembangan smartphone dengan Dimensity 8500 yang sudah berjalan menunjukkan kepercayaan vendor terhadap kemampuan chipset ini. Fokus pada kualitas tampilan dan kapasitas baterai besar juga mencerminkan tren pasar saat ini yang mengutamakan pengalaman pengguna yang lebih baik dan daya tahan baterai yang panjang.
Industri smartphone menengah terus berkembang dengan inovasi teknologi yang sebelumnya hanya tersedia di segmen flagship. Kehadiran Dimensity 8500 diperkirakan akan semakin mempercepat tren ini, memberikan konsumen akses ke teknologi terbaru dengan harga yang lebih kompetitif.
Perkembangan lebih lanjut mengenai waktu peluncuran resmi dan daftar vendor yang akan menggunakan Dimensity 8500 masih dinantikan. Informasi ini akan memberikan gambaran lebih jelas tentang strategi MediaTek dalam menghadapi persaingan chipset mobile tahun depan.
