1 day ago
8
Selular.id – HMD Global dikabarkan sedang mempersiapkan penerus smartphone modular andalannya, HMD Fusion 2.
Bocoran terbaru dari akun HMD Meme di platform X mengungkap sejumlah peningkatan signifikan pada spesifikasi perangkat, terutama di sektor layar dan prosesor, sambil tetap mempertahankan konsep modular yang menjadi ciri khas seri Fusion.
Kehadiran HMD Fusion 2 ini semakin mengukuhkan komitmen HMD dalam menghadirkan perangkat dengan konsep bongkar pasang yang fleksibel.
Menurut informasi yang beredar, HMD Fusion 2 akan mengalami lompatan besar pada kualitas tampilan.
Model baru ini disebutkan akan menggunakan panel layar berukuran 6,58 inci dengan resolusi Full HD+.
Yang lebih menarik, refresh rate-nya ditingkatkan menjadi 120Hz, sebuah peningkatan yang nyata dari pendahulunya, Fusion, yang masih menggunakan layar 6,56 inci HD+ dengan refresh rate 90Hz.
Upgrade ini diharapkan dapat memberikan pengalaman visual yang lebih halus dan responsif, terutama saat menavigasi antarmuka atau bermain game.
Di balik bodinya, HMD Fusion 2 juga dikabarkan akan mendapat suntikan tenaga baru. Chipset Snapdragon 4 Gen 2 yang digunakan di generasi pertama akan digantikan oleh Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4.
Perubahan ini mengindikasikan peningkatan performa dan efisiensi daya yang lebih baik, menyesuaikan dengan tuntutan aplikasi dan multitasking masa kini.
Konsep smartphone modular sendiri bukanlah hal baru di industri, seperti yang pernah diusung oleh Lenovo dengan Moto Z2 dan Alcatel A5 beberapa tahun silam.
Pada sektor kamera, HMD tampaknya mengambil pendekatan yang pragmatis. Sensor utama 108MP akan dipertahankan, memastikan kualitas foto yang detail.
Namun, lensa sekunder 2MP yang dinilai kurang fungsional pada model sebelumnya, dilaporkan akan diganti dengan kamera ultra-wide 8MP.
Penambahan ini memberikan variasi sudut pandang yang lebih luas dan berguna untuk memotret landscape atau grup dalam satu frame.
Fitur lain yang disebutkan meliputi ketahanan terhadap air dan debu standar IP65, dukungan NFC untuk pembayaran non-tunai, konektivitas Bluetooth 5.3, dan jack headphone 3.5mm yang masih dipertahankan.
Smart Outfits Gen 2 Perluas Fungsi Modular
Yang membedakan seri Fusion dari smartphone biasa bukanlah sekadar spesifikasi mentahnya, melainkan ekosistem modular “Smart Outfits”. Smartphone ini kemungkinan besar masih akan dilengkapi dengan pin magnetik dua arah di bagian belakang, memungkinkan pengguna memasang berbagai casing khusus untuk kebutuhan berbeda. HMD dikabarkan akan memperluas jajaran aksesori ini dengan menghadirkan Smart Outfits Generasi 2.
Lineup baru ini diklaim mencakup Wireless Charge Outfit untuk pengisian daya nirkabel, Gaming Outfit yang mungkin dilengkapi dengan tombol tambahan atau pendingin, Camera Grip Outfit untuk pegatan yang lebih ergonomis saat memotret, Speaker Outfit untuk peningkatan audio, dan bahkan Smart Projector Outfit untuk memproyeksikan konten ke layar yang lebih besar.
Selain itu, tersedia pula Casual Outfit dengan kickstand, Rugged Outfit untuk kondisi ekstrem, dan Flashy Outfit bagi pengguna yang mengutamakan gaya.
Fleksibilitas ini mengingatkan pada upaya Xiaomi yang juga pernah merancang smartphone modular dengan fitur kamera khusus. HMD juga memberikan kebebasan lebih kepada komunitas dengan menyediakan Fusion Development Toolkit yang bersifat open-source.
Toolkit ini, yang pertama kali diperkenalkan untuk Fusion generasi awal, memungkinkan pengguna mendesain dan mencetak 3D Smart Outfits custom sesuai keinginan.
Dukungan serupa diperkirakan akan berlanjut untuk HMD Fusion 2, membuka ruang kreativitas tanpa batas.
Sampai saat ini, HMD Global belum mengumumkan tanggal peluncuran resmi untuk HMD Fusion 2. Informasi yang beredar masih bersifat rumor dan bocoran dari sumber non-resmi.
Perkembangan lebih lanjut mengenai kehadiran smartphone modular anyar ini masih perlu ditunggu konfirmasinya langsung dari perusahaan.
