12 hours ago
10
Selular.id – Xiaomi semakin serius mengembangkan chipset buatannya sendiri melalui lini XRING. Perusahaan teknologi asal China itu disebut menyiapkan investasi riset dan pengembangan senilai 200 miliar yuan atau sekitar US$28 miliar dalam lima tahun ke depan untuk memperkuat berbagai sektor teknologi, termasuk pengembangan chip custom XRING.
Langkah agresif ini memperlihatkan ambisi besar Xiaomi untuk mengurangi ketergantungan terhadap pemasok chipset seperti Qualcomm dan MediaTek Selama bertahun-tahun, kedua perusahaan tersebut menjadi tulang punggung banyak smartphone Xiaomi, mulai dari kelas entry-level hingga flagship.
Laporan dari Wccftech menyebutkan bahwa Xiaomi kini mulai membangun fondasi serius untuk ekosistem chipset internalnya. Setelah memperkenalkan XRING 01, perusahaan dikabarkan sudah menyiapkan generasi berikutnya bernama XRING 03 yang diproyeksikan meluncur tahun ini.
Pengembangan chip internal bukan hal baru bagi Xiaomi. Namun kali ini skalanya jauh lebih besar. Investasi jumbo tersebut tidak hanya dialokasikan untuk semikonduktor, tetapi juga kendaraan listrik, kecerdasan buatan generatif, perangkat rumah pintar, hingga large language model atau LLM.
Dalam lima tahun terakhir, Xiaomi disebut telah menginvestasikan lebih dari 105 miliar yuan atau sekitar US$14,7 miliar untuk pengembangan teknologi. Hasilnya mulai terlihat lewat ekspansi bisnis perusahaan yang kini tidak lagi hanya mengandalkan penjualan smartphone.
[adrotate banner="10"]
Pendiri sekaligus CEO Xiaomi, Lei Jun, memang beberapa kali menegaskan bahwa perusahaan ingin menjadi raksasa teknologi berbasis ekosistem. Karena itu, pengembangan chipset sendiri dianggap penting agar Xiaomi memiliki kontrol lebih besar terhadap integrasi hardware dan software.
Strategi tersebut sebelumnya sudah dilakukan Apple dengan seri chip A-series dan M-series miliknya. Google juga mulai serius dengan Tensor, sementara Huawei mengembangkan Kirin lewat HiSilicon. Xiaomi tampaknya ingin masuk ke jalur yang sama, meski tantangannya tidak ringan.
XRING 01 disebut telah mencatat pengiriman sekitar satu juta unit. Jumlah tersebut memang masih kecil dibanding volume chipset Qualcomm maupun MediaTek. Namun bagi Xiaomi, pencapaian awal itu dianggap cukup untuk menjadi pijakan menuju pengembangan yang lebih besar.
Laporan yang sama menyebutkan bahwa XRING 03 kemungkinan masih diproduksi menggunakan teknologi fabrikasi 3nm milik TSMC tepatnya node N3P. Xiaomi disebut belum akan beralih ke proses 2nm karena biaya pengembangannya jauh lebih mahal.
Keputusan tersebut dinilai realistis. Industri semikonduktor membutuhkan biaya sangat besar, mulai dari desain, tape-out, pengujian, hingga produksi massal. Menggunakan teknologi paling mutakhir belum tentu efektif jika volume produksi belum terlalu tinggi.
Untuk sementara, Xiaomi diperkirakan masih akan memakai desain CPU dan GPU berbasis ARM pada lini XRING. Pendekatan ini membantu perusahaan memangkas biaya sekaligus mempercepat pengembangan chipset.
Meski begitu, Xiaomi diyakini memiliki target jangka panjang yang lebih ambisius. Setelah ekosistem XRING semakin matang, perusahaan berpotensi mengembangkan inti CPU custom sendiri seperti yang dilakukan Qualcomm lewat Oryon.
Pengembangan chipset internal juga dapat memberi Xiaomi fleksibilitas lebih besar dalam optimalisasi AI di perangkat. Hal tersebut semakin relevan karena tren smartphone AI kini berkembang cepat di pasar global.
Di sisi lain, langkah Xiaomi memperbesar investasi R&D memperlihatkan bagaimana persaingan industri teknologi China semakin agresif. Perusahaan-perusahaan besar kini tidak hanya bersaing di produk akhir, tetapi juga di level teknologi inti seperti semikonduktor dan AI.
Jika strategi XRING berjalan sesuai rencana, Xiaomi berpeluang memperkuat posisinya bukan hanya sebagai vendor smartphone, tetapi juga pemain penting dalam industri chip global beberapa tahun mendatang.
Baca juga: Xiaomi Bocorkan Ponsel Konsep AI dengan Kamera 200MP
