9 hours ago
9
Selular.ID – Advanced Micro Devices (AMD) memperluas kolaborasi strategis dengan Samsung Electronics melalui perjanjian pasokan teknologi memori generasi terbaru High Bandwidth Memory 4 (HBM4) untuk akselerator AI dan platform data center mereka, yang ditandatangani pada 18 Maret 2026.
Kesepakatan ini mencakup penyediaan HBM4 serta pembahasan kapasitas foundry yang lebih luas untuk mendukung roadmap produk chip AI dan server AMD.
Perjanjian tersebut merupakan Memorandum of Understanding (MoU) yang ditandatangani di Korea Selatan antara CEO AMD, Lisa Su dan pimpinan divisi semikonduktor Samsung.
Menetapkan Samsung sebagai pemasok utama HBM4 untuk generasi akselerator AI berikutnya dari AMD, termasuk unit pemroses grafis data center Instinct MI455X dan dukungan memori DDR5 untuk prosesor server EPYC generasi keenam.
HBM4 merupakan evolusi terbaru dari High Bandwidth Memory (HBM), jenis memori berkecepatan sangat tinggi yang dirancang untuk aplikasi komputasi intensif seperti AI, pusat data, dan superkomputer.
Dibanding generasi sebelumnya, HBM4 memiliki antarmuka lebar dan bandwidth data jauh lebih tinggi yang membantu akselerator AI memproses model besar secara efisien.
Standar HBM4 disahkan oleh organisasi industri JEDEC pada April 2025, menandai lonjakan signifikan dalam kinerja memori berkecepatan tinggi di sektor komputasi generatif dan inferensi AI.
Kolaborasi pasokan HBM4 ini memposisikan Samsung sebagai mitra kunci dalam strategi AMD untuk memperluas portofolio akselerator AI dan server performa tinggi.
Samsung sebelumnya telah memasok memori HBM generasi sebelumnya untuk arsitektur AI AMD, dan perpanjangan hubungan ini menunjukkan kepercayaan AMD terhadap teknologi memori canggih Samsung untuk mendukung kebutuhan data center masa depan.
Instinct MI455X diproyeksikan menjadi ujung tombak AMD dalam domain akselerator AI generasi berikutnya, dengan fokus pada pelatihan dan inferensi model AI berskala besar di pusat data.
Integrasi HBM4 di chip ini diharapkan memberikan throughput data yang lebih tinggi, yang akan menjadi faktor penting dalam beban kerja AI modern yang memerlukan operasi paralel intensif di pusat data hyperscale.
Selain penyediaan memori HBM4, MoU tersebut juga mencakup diskusi untuk memperluas kerja sama ke layanan foundry, memungkinkan Samsung Foundry mempertimbangkan peran dalam memproduksi desain chip AMD di masa depan.
Ini menandai langkah penting dalam diversifikasi rantai pasok AMD di tengah persaingan ketat dengan pemain seperti NVIDIA dan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) di pasar AI.
Perluasan kerja sama kedua perusahaan terjadi di saat permintaan global untuk solusi AI semakin meningkat, mendorong kebutuhan terhadap memori berkecepatan tinggi yang efisien untuk mendukung pelatihan model besar serta layanan inferensi di pusat data hyperscale.
Produsen semikonduktor kini bersaing ketat untuk memastikan pasokan HBM dalam jumlah besar, seiring percepatan adopsi model AI generatif dan cloud computing.
Samsung sendiri telah mempercepat pengembangan HBM4 dan memposisikan produknya untuk memenuhi kebutuhan klien industri komputasi tinggi.
Penyediaan memori HBM4 yang stabil serta peningkatan kapasitas produksi menjadi fokus utama Samsung untuk mengejar permintaan yang terus tumbuh di pasar global, terutama dari para pembuat chip AI dan data center hyperscale.
Perjanjian ini juga mencerminkan dinamika persaingan di industri semikonduktor, di mana pasokan komponen penting seperti HBM menjadi faktor strategis dalam memberikan diferensiasi performa untuk produk AI unggulan.
Baca Juga:AMD dan Nutanix Bangun Platform AI Enterprise Terbuka
Dengan posisi Samsung sebagai pemain kunci dalam produksi HBM, kolaborasi dengan AMD dapat memperkuat ekosistem AI yang lebih luas, terutama untuk solusi server dan akselerator yang dibutuhkan perusahaan cloud serta lembaga riset.
